汽车半导体双周报·热点事件追踪07.29-08.11(第13期)| 凯联资本
研究背景:
当下,智能手机、PC等产品作为上一轮半导体创新周期的核心业务驱动已逐步迈入发展红利尾声,新能源汽车伴随其高速增长态势有望成为半导体行业的新兴增长动力。
与此同时,随着新能源汽车“电动化”和“智能化”的持续演进,带动了汽车芯片含量及价值量的数倍增长。自动驾驶、智能座舱、智能网联等新兴需求将不断驱动汽车芯片产品的需求增量及技术迭代。汽车半导体有望实现量价齐升,引领半导体行业下一黄金十年的发展。
为更好的跟踪全球范围内汽车半导体相关企业、技术、产品的新动态,凯联资本计划以双周报的形式来追踪汽车半导体领域发生的关键事件。
汽车半导体相关核心领域
在此,凯联资本将汽车半导体领域发生的重要事件分类为商业合作、产能动态、产品动态、行业政策、并购重组、融资事件、其他新闻,以进行连续性的追踪。
产能动态
博世投资6500万欧元建厂
汽车电子龙头企业博世宣布,为应对汽车等行业对芯片的需求,公司已在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心,投资约6500万欧元。2030年之前,博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。
英飞凌追加投资再扩产,将建全球最大的8吋SiC晶圆厂
英飞凌计划在未来五年内追加投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。此外,还将对部分现有工厂进行8英寸改造。英飞凌此次扩产资金来源包括:汽车和工业应用领域约50亿欧元的新定点合同,以及约10亿欧元的预付款。汽车领域的客户包括福特、上汽和奇瑞等。
商业合作
三星半导体与芯驰科技达成战略合作
三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。三星半导体将基于自身技术优势,为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持,同时,双方将共享产品路线图和商业战略。
产品动态
云途正式发布高端域控芯片
苏州云途半导体有限公司发布了最新一代域控制器芯片YTM32B1H系列,覆盖汽车动力、智能底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域,目前已经面向目标客户提供样片及开发板。
YTM32B1H系列是拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU,并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体,支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级。
四维图新车规级MCU芯片AC7802x量产
四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产,AC7802x系列是杰发科技基于ARM Cortex-M0+内核设计的第二代高性价比车规级MCU芯片。该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用。
紫光展锐智能座舱解决方案平台A7870通过AEC-Q100车规认证
紫光展锐旗舰级智能座舱解决方案平台A7870车规套片成功通过AEC-Q100认证,该芯片采用6nm先进制程。NPU单元可以提供8TFLOPS的AI算力,可为定制车载智能场景提供可靠的平台基础。
莱迪思推出最新Lattice Drive解决方案
FPGA车用需求攀升,FPGA头部供应商莱迪思半导体(Lattice)推出最新Lattice Drive解决方案。该方案将莱迪思一直以来针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展至汽车市场,可用于包括车载信息娱乐显示屏互连和数据处理、ADAS传感器桥接和处理、低功耗区域桥接应用的开发,实现对驾驶员、座舱和车辆的监控。
融资事件
芯聆半导体获A轮融资,加速大功率车规音频芯片量产
芯聆半导体(苏州)有限公司宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投,苏高新金控跟投,老股东瑞瓴资本继续追投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。芯聆聚焦大功率音频功放芯片研发,涵盖智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS等应用领域。
派恩杰半导体获东风资管战略融资
派恩杰半导体于近日完成新一轮战略融资,投资方为东风汽车旗下直投平台东风资管。本轮融资完成后,派恩杰半导体将进一步深化与东风汽车、岚图汽车等主机厂的合作。
派恩杰半导体成立于2018年9月,团队核心成员均拥有10余年碳化硅与氮化功率器件产品经验,目前产品已在全球头部车厂及充电桩、光伏等新能源领域实现大规模产业化。
芯钛科技完成新一轮融资,推动高性能车规MCU产品量产
芯钛科技继战略轮之后完成新一轮融资,重庆渝富资本领投。截至目前,芯钛科技已完成共计5轮融资,已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。芯钛科技正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路,填补国产高性能车规级控制芯片领域空白,率先实现国产技术突破。
凯联资本长期关注半导体及新能源汽车产业的发展与进步,已投项目有长鑫存储,美芯晟,昂瑞微、阿尔特、经纬恒润、泽景电子等优秀公司。
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