车规级功率半导体模块散热基板行业领先企业——黄山谷捷即将上会

深交所披露的最新消息显示，深交所上市审核委员会已定于8月9日召开2024年第14次审议会议，正式审议黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷或公司）的创业板IPO事项。

黄山谷捷作为车规级功率半导体模块散热基板行业的领军者，其产品在新能源汽车领域扮演着举足轻重的角色。作为新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的关键部件，黄山谷捷的散热基板不仅保障了电机控制器的稳定运行，更以卓越的性能和可靠性赢得了市场的广泛认可。

目前，黄山谷捷已成为全球功率半导体龙头企业英飞凌在该领域的重要供应商。此外，黄山谷捷还积极拓展国内外市场，与博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等众多知名功率半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。客户资源优势为黄山谷捷带来了稳定的订单来源，为公司未来的发展奠定了坚实的基础，同时也促进了公司在技术研发、产品创新等方面的不断进步。

随着新能源汽车行业的快速发展，以及在稳定客户资源优势的加持下，黄山谷捷的业绩也实现了快速增长。据招股书显示，黄山谷捷营收从2021年的2.55亿元增长至2023年的7.59亿元，净利润也从3,427.86万元跃升至1.63亿元。

此次IPO，黄山谷捷拟募集资金5.02亿元，这笔资金将主要用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。其中，智能制造及产能提升项目旨在突破公司产能瓶颈，满足公司智能化生产和业务发展需求，巩固公司在行业内的优势地位；“研发中心建设项目”将紧密围绕功率半导体模块散热基板的新产品、新技术和新工艺的开发，改善公司的研发设施和技术条件，进一步提升公司技术创新能力和整体研发实力；“补充流动资金”项目旨在满足行业快速发展、公司业绩快速增长背景下公司对营运资金的较大需求。