龙图光罩IPO：拟募资6.63亿元发力高端半导体芯片掩模版

半导体掩模版作为半导体制造关键材料之一，由于其技术壁垒较高，国内市场长期由国际大厂所占据，国内厂商市场影响力尚低。在此背景下，深圳市龙图光罩股份有限公司（简称：龙图光罩或公司）长期聚焦半导体掩模版研发、生产和销售，不断实现技术创新和产品迭代升级，掩模版制程能力和下游应用领域不断扩展，成功进入了国内众多知名特色工艺半导体厂商供应商名录并建立起稳定的合作关系，推动了我国半导体掩模版产业的国产化。

据龙图光罩IPO招股书披露，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

在公司发展过程中，龙图光罩作为国内领先的半导体掩模版企业，以当前特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商生产需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步成为国内多个大型特色工艺晶圆厂商的合格供应商，在部分工艺节点上占据了境外半导体掩模版厂商的市场份额。在功率半导体掩模版领域，龙图光罩工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

本次龙图光罩IPO拟募集资金为6.63亿元，分别用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。募集资金投资项目系根据公司业务发展和技术创新需求进行的规划，项目的实施将有利于龙图光罩进一步扩大业务规模、升级产品结构、巩固市场地位，提升研发实力、增强核心竞争力。