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龙图光罩:推动半导体掩模版国产替代

       

来源:未知 编辑:admin 时间:2023-12-15
导读:龙图光罩成立于2010年,专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。掩模版又称光罩,是半导体制造的关键材料之一,由于其技术壁垒较高,国内市场长期由国际大厂所占据,国产替代需求紧迫。龙图光罩是国内稀缺的具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第

龙图光罩成立于2010年,专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。掩模版又称“光罩”,是半导体制造的关键材料之一,由于其技术壁垒较高,国内市场长期由国际大厂所占据,国产替代需求紧迫。龙图光罩是国内稀缺的具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。 

01

掩模版:半导体制造工艺中的关键材料之一

掩模版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上,从而实现集成电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。

相比较而言,半导体掩模版在最小线宽、CD 精度、位置精度等重要参数方面,均显著高于平板显示、PCB 等领域掩模版产品。

掩模版用于半导体制造工艺中的光刻环节。半导体制造的光刻是指通过曝光工序,在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形,然后通过显影、刻蚀等工艺流程,最终将电路图形转移到晶圆上的过程。掩模版在半导体生产中的应用如下图所示:

半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的,芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成,芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上(如下图所示)。半导体光刻工艺需要一整套相互之间能准确套准的、具有特定图形的“光复印”掩模版,其功能类似于传统相机的“底片”。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一,其品质直接关系到最终产品的质量与良率。

02

半导体掩模版行业发展状况

(1)海外厂商占据主要份额,国产化率低

根据 SEMI 数据,在全球半导体掩模版市场,晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比 65%,独立第三方掩模厂商规模占比35%,其中独立第三方掩模版市场主要被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制,三者共占八成以上的市场规模,市场集中度较高。根据中国电子协会官网,目前中国半导体掩膜版的国产化率10%左右,90%需要进口,高端掩膜版国产化率3%。

(2)独立第三方掩模版厂商市场份额将不断增大

晶圆制造厂商自行配套掩模工厂,主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现,如设备、人工投入巨大,生产环节过于复杂,成本过于昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势,具有显著的规模经济效应,市场份额将持续增加。

(3)   国内厂商生产技术较海外仍有较大差距

目前28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大,如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司均主要由自制掩模版部门提供。而28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版,海外独立第三方厂商已可稳定供应。对比国内厂商,主要还集中于350~180nm制程节点的掩膜版生产,部分厂商已掌握130nm制程节点的生产技术,对于90nm及以下掩膜版国产化率几乎为零。(龙图光罩已掌握 130nm及以上节点的关键技术)可见国内厂商的技术水平较海外还存在巨大差距。

03

龙图光罩:推动半导体掩模版国产化,完善上下游产业链

(1)国内领先技术实力,推动国产替代

龙图光罩在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关,针对半导体掩模版的工艺特点,形成了多项自主研发的核心技术。公司目前已实现 130nm 工艺节点半导体掩模版的量产,实现了±20nm 的 CD精度和套刻精度,技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中达到了领先的水平。

公司已成功进入了国内众多知名特色工艺半导体厂商供应商名录并建立起稳定的合作关系,在多个工艺节点的半导体掩模版上实现国产替代。公司部分国产替代情况如下表所示:

(2)推动半导体掩模版上下游产业链的逐步完善

针对上游芯片设计公司存在大量非标准化设计,公司开发了一系列非标数据识别与转换程序,高效、准确地将客户的设计版图转换成光刻机可识别的图形数据。

针对下游光刻设备型号繁多、制版要求各异的现状,公司积累了丰富的针对不同光刻机型进行业务磨合的经验,建立了适用于多种光刻机的编码规则数据库。

针对关键材料石英基板及关键检测设备受制于海外厂商的现状,公司积极与国内检测设备供应商开展合作,不断提升国产设备的缺陷检测水平;并与国内石英基板研发和产业化企业通过产品测试、验证和反馈,加快高品质石英基板国产化配套进程。

作为国内技术领先的独立第三方半导体掩模版厂商,龙图光罩正持续推动着半导体掩模版的国产替代,完善相关行业的上下游产业链。龙图光罩申报上市所募集的资金,将用于建造高端半导体掩模版制造基地及研发投入,逐步实现 90nm、65nm 以及更高节点的高端制程半导体掩模版的技术突破。半导体掩模版是半导体制造过程中的关键材料,随着中国大陆晶圆厂加速扩建以及供应链安全的考量,未来中高端掩膜版国产化率有望快速提升。

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